传 HoloLens 2 将搭载高通骁龙 XR1 处理器,以降低成本

By | 2018年7月2日

 


6 月 20 日消息微软 HoloLens2 全息眼镜或将采用高通最新推出的 XR1 芯片。HoloLens 是微软推出的一款头戴式现实增强装置,第一代在 2015 年 1 月发布,2016年 3 月份推出了 HoloLens 开发者版。

 

这款产品通过在图像上添加各种虚拟信息使用户随时随地都可以进入虚拟世界,以周边环境为载体进行全息体验,例如玩 Minecraft 游戏、查看火星表面、甚至数进入虚拟的知名景点,另外在工程、设计、医药和建筑等方面的商业领域也有很广泛的应用。

第一代 HoloLens 于 2017 年 5 月份 HoloLens 登陆中国市场并开售,国内售价 23800,京东售价 27800,售价昂贵,主要面向商业用户或开发者。此次传闻 HoloLens2 将使用高通推出的专门针对 VR 和 AR 一体机的 XR1 芯片。从性能上来说, XR1 平台的综合性能比骁龙 845 XR 版稍弱,但其重点在于全景视频领域并针对用于语音和计算机视觉方面的交互做了一些优化。此款芯片主打中低成本的 VR/AR 产品,如 Oculus Go 等,为了推动更多低价位 VR 一体机的发展,因此售价相对比较低廉。

如果 HoloLens2 真的会使用 XR1 芯片,那么售价相对来说也会降低一些,打开了现实增强设备进入普通消费者市场的渠道。至于能否成为“里程碑式的技术”还得看其产品是否能改善浸入式 3D 技术导致的头晕恶心等问题了。从高通推出中低端 XR1 与此次 HoloLens2 力求降低成本的做法我们可以看得出来 VR/AR 设备的市场前景还是很被看好的。

【转自:驱动中国】

 

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注